全球知名的ERP管理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商SAP
世界500強(qiáng)企業(yè)中有86%正在使用SAP系統(tǒng)
兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)體設(shè)備等大型半導(dǎo)體企業(yè)信息化優(yōu)選SAP系統(tǒng)
我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)公司,晶圓制造及后段封裝測(cè)具有顯著不同的業(yè)務(wù)模式,需要針對(duì)不同細(xì)分行業(yè)尋求對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)需求和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案及卓越實(shí)踐,實(shí)現(xiàn)端到端整體方案導(dǎo)入。
大數(shù)據(jù)分析與應(yīng)用日漸成熟,從感知并響應(yīng),到預(yù)測(cè)并行動(dòng),傳統(tǒng)行業(yè)終將完成從”制造驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品“向”數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的服務(wù)“數(shù)字化轉(zhuǎn)變。
一、半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)痛點(diǎn)
1、產(chǎn)品頻繁升級(jí)換代造成生產(chǎn)用料變動(dòng)大,容易產(chǎn)生呆滯料;
2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁,成本核算較為復(fù)雜;
3、產(chǎn)品升級(jí)換代迅速,生命周期短,變更頻繁,版本控制要求高;
4、客戶需求不容易掌握,交期短,插單現(xiàn)象頻繁,要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇;
5、某些主零件交期長(zhǎng),需根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)提前購(gòu)買(mǎi)或保持一定的庫(kù)存;
6、售后服務(wù)需求,需批號(hào)追蹤所有物流環(huán)節(jié)和生產(chǎn)環(huán)節(jié);
二、半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)解決方案
根據(jù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的特點(diǎn),工博科技半導(dǎo)體芯片解決方案,以SAP為基礎(chǔ),將企業(yè)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)一體化為核心,協(xié)同HR、OA、BI等無(wú)縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統(tǒng)使半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)、管理等各個(gè)環(huán)節(jié)企業(yè)內(nèi)外信息資源充分整合,實(shí)現(xiàn)信息資源的高度共享,縮短了原始信息從傳遞到?jīng)Q策過(guò)程中的反饋時(shí)間,管理層與基層以及各職能部門(mén)之間的溝通變得更加快捷與直接,提高了經(jīng)營(yíng)和管理水平。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn):
1、生產(chǎn)管理預(yù)測(cè)
充分考慮歷史銷(xiāo)售數(shù)據(jù)、安全庫(kù)存給出生產(chǎn)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),通過(guò)后續(xù)的物料需求計(jì)劃分析采購(gòu)需求建議,避免采購(gòu)周期較長(zhǎng)的物料出產(chǎn)缺料情況(此功能適合于按庫(kù)存?zhèn)湄?
2、領(lǐng)用料管理
除提供按批領(lǐng)料,按工序,按倉(cāng)庫(kù),按料件特性等不同的領(lǐng)料方式外,還可支持電子業(yè)經(jīng)常使用的倒扣料以及現(xiàn)場(chǎng)倉(cāng)庫(kù)管理。針對(duì)電子業(yè)的特性,SAP Bussiness One還提供合并領(lǐng)料的功能,極大的降低了倉(cāng)管人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。
3、物料清單(BOM)管理
方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數(shù)據(jù)。有時(shí)客戶對(duì)同一型號(hào)產(chǎn)品有不同的零件選擇,如同一款手機(jī)可以選擇不同顏色的外殼等。針對(duì)電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設(shè)計(jì)部分,SAP Bussiness One還提供模板BOM功能,可極大的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)部門(mén)的設(shè)計(jì)、變更工作。
4、呆滯料管理
提供呆滯表報(bào)表查詢功能,即可查看到呆滯的賬期,是否已過(guò)期,并可以追蹤到采購(gòu)供應(yīng)商信息;
5、完整的盤(pán)點(diǎn)管理功能
具備完整的盤(pán)點(diǎn)管理功能,可按倉(cāng)庫(kù)、批號(hào)、料件類別等進(jìn)行:定期盤(pán)點(diǎn),循環(huán)盤(pán)點(diǎn)、抽盤(pán)點(diǎn)、在制品盤(pán)點(diǎn)等不同盤(pán)點(diǎn)方式。
6、倉(cāng)儲(chǔ)條碼管理
通過(guò)用一維二維碼或者RFID電子標(biāo)簽,來(lái)實(shí)現(xiàn)物料出入庫(kù)采集作業(yè)。對(duì)于具備使用AGV小車(chē)條件的企業(yè),可以將智能設(shè)備貫穿整個(gè)物流環(huán)節(jié),將產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智能化管控
7、批號(hào)和序號(hào)管理
對(duì)于銷(xiāo)售出去的產(chǎn)品,在維修管理中,SAP提供了序號(hào)管理,當(dāng)有產(chǎn)品發(fā)生問(wèn)題時(shí),可詳實(shí)記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料。并反過(guò)來(lái)查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品,以及這些產(chǎn)品的銷(xiāo)售或庫(kù)存狀況。
8、MRP模擬功能
系統(tǒng)按照各種MRP相關(guān)資料,如BOM(產(chǎn)品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購(gòu)提前期,檢驗(yàn)時(shí)間、最小購(gòu)買(mǎi)量、包裝量等,再考慮需求信息以及供給信息自動(dòng)產(chǎn)生生產(chǎn)計(jì)劃和采購(gòu)計(jì)劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能,并進(jìn)行版本間比較,使用戶能做出更合適的計(jì)劃。
9、成本精細(xì)化管理
半導(dǎo)體制造行業(yè)ERP解決方案對(duì)
從銷(xiāo)售到研發(fā),從采購(gòu)到生產(chǎn),從入庫(kù)到出庫(kù)等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)進(jìn)行有效監(jiān)控,幫助企業(yè)獲取精細(xì)化成本信息,有效節(jié)省并控制經(jīng)營(yíng)成本,將更多的資金運(yùn)用于產(chǎn)品研發(fā)及擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)等環(huán)節(jié)。
三、半導(dǎo)體芯片成功案例-深科技
深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:深科技),成立于1985年,是全球領(lǐng)先電子產(chǎn)品研發(fā)制造型企業(yè),為全球客戶提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)控制、采購(gòu)管理、物流支持等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。設(shè)有全球九大海內(nèi)外制造基地,覆蓋八大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。1994年,深科技在深交所掛牌上市(證券簡(jiǎn)稱:深科技,代碼:000021)。
深科技20年前,就開(kāi)始使用SAP R/3系統(tǒng)。隨著業(yè)務(wù)的高度發(fā)展,深科技需要更智能、更靈敏的ERP系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)其變革,預(yù)測(cè)和服務(wù)行業(yè)及客戶的需求。也因此在2000年深科技導(dǎo)入SAP R/3系統(tǒng),2006年升級(jí)到SAP ECC系統(tǒng),2019年進(jìn)一步的開(kāi)啟ERP升級(jí)之旅,遷移至更敏捷及智能的SAP S/4HANA系統(tǒng),構(gòu)建與公司未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃匹配的數(shù)字化核心系統(tǒng),打造智慧企業(yè)。
深科技SAP S/4HANA項(xiàng)目收益
? 構(gòu)建與公司未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃匹配的數(shù)字化核心系統(tǒng);
? 加強(qiáng)基于數(shù)字化核心平臺(tái)的銷(xiāo)售、生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、財(cái)務(wù)、人力資源等的管理;
? 大幅度提升系統(tǒng)性能、大力提升IT智能化管理及服務(wù)能力;
? 實(shí)現(xiàn)移動(dòng)辦公的落地與實(shí)施、提升用戶體驗(yàn)。
成功案例:
想了解更多半導(dǎo)體芯片案例請(qǐng)點(diǎn)擊 ⇒⇒ 深科技
了解更多行業(yè)方案可點(diǎn)擊>>SAP行業(yè)方案
想知道哪些客戶使用了SAP的產(chǎn)品可點(diǎn)擊>>知名客戶
更多SAP系統(tǒng)咨詢服務(wù) ⇒⇒ 點(diǎn)擊獲取工博科技聯(lián)系方式
掃碼添加好友,一對(duì)一溝通 ⇒⇒ 獲取工博科技半導(dǎo)體行業(yè)案例集
SAP半導(dǎo)體芯片行業(yè)實(shí)施商-工博科技
致力于SAP ERP 實(shí)施10余年,工博科技研發(fā)中心依托華南區(qū)高校華南理工大學(xué),業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)由多名博士學(xué)歷人員帶領(lǐng),為華南區(qū)企業(yè)客戶提供涵蓋管理咨詢、信息系統(tǒng)實(shí)施、行業(yè)性信息系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)、教育培訓(xùn)等全面的服務(wù)方案,服務(wù)企業(yè)客戶超百家。目前在廣州總部的基礎(chǔ)上,我們?cè)诒本?、上海、深圳、成都、長(zhǎng)沙等地均有分公司,在東莞、珠海、佛山等地設(shè)有辦事處。